Home Teknologi

PS6 Bakal Tinggalkan Liquid Metal, Sony Patenkan Sistem Pendingin yang Bikin PS5 Aman Vertikal

16 Juli 2026 5 min read

Sony mematenkan sistem pendingin PS6 berbasis heat pipe dan heatsink yang bekerja optimal di segala orientasi, menjawab masalah liquid metal PS5 yang rawan bocor saat diletakkan vertikal.

Ilustrasi paten sistem pendingin PlayStation 6 dengan konfigurasi heat pipe dan heatsink
(Foto: Sony)

PS5 punya satu masalah kecil yang cukup menyebalkan: kamu tidak bisa sembarangan menaruhnya berdiri vertikal. Desain liquid metal sebagai thermal interface memang brilian untuk menjaga suhu tetap rendah, tapi orientasi vertikal dalam jangka panjang bisa membuat cairan itu merembes, menyebabkan overheating, bahkan berpotensi korsleting. Sony sepertinya sudah belajar dari pengalaman ini. Sebuah paten baru yang baru terungkap mengisyaratkan bahwa PS6 akan menggunakan pendekatan pendinginan yang sama sekali berbeda, dan itu bisa jadi akhir dari drama posisi konsol.

  • Sony mengajukan paten sistem pendingin baru untuk PS6 yang menggunakan heat pipe dan heatsink, bukan liquid metal
  • Desainnya memungkinkan konsol tetap dingin dalam orientasi horizontal maupun vertikal, tidak seperti PS5 yang direkomendasikan horizontal
  • Paten tercatat di WIPO pada 26 Januari 2026, menggunakan sirkuit tertutup berisi cairan yang tidak akan bocor
  • Sistem ini mirip pendingin PC tradisional, berpotensi memberikan performa termal lebih baik untuk sesi gaming panjang
  • Paten tidak selalu jadi produk final, dan menariknya dokumen paten masih menampilkan bentuk konsol PS5

Paten pendingin PS6 tunjukkan Sony tidak mau ulangi kesalahan yang sama

Ketika PS5 pertama rilis, banyak yang tidak menyadari bahwa ada rekomendasi orientasi yang cukup serius dari Sony: letakkan horizontal. Masalahnya bukan pada desain fisik konsol yang memang tinggi menjulang, tapi pada liquid metal yang dipakai sebagai penghantar panas dari APU ke heatsink. Dalam posisi vertikal, gravitasi bisa menyebabkan liquid metal bergerak perlahan dari area yang seharusnya, menurunkan efisiensi pendinginan.

Sony akhirnya menambahkan lekukan khusus di area APU pada PS5 Pro dan model revisi berikutnya untuk menahan liquid metal tetap di tempatnya. Tapi itu lebih seperti tambalan, bukan solusi fundamental. Paten yang terdaftar di World Intellectual Property Organization (WIPO) ini menunjukkan Sony sedang berpikir ulang total.

Sistem baru yang dipatenkan menggunakan jaringan heat pipe dan heatsink yang disusun sedemikian rupa sehingga orientasi konsol tidak lagi berpengaruh pada performa pendinginan. Ada sirkuit tertutup berisi cairan, kemungkinan air, yang akan terus menarik panas dari prosesor tanpa risiko bocor, entah konsol diletakkan horizontal atau vertikal. Ini bukan liquid metal yang bebas bergerak, melainkan sistem loop tertutup yang lebih terkendali.

Desain dan mekanisme pendingin yang lebih mirip PC

Kalau kamu familiar dengan PC cooling, konsep heat pipe dan heatsink ini bukan hal baru. Banyak laptop gaming dan GPU desktop sudah lama mengandalkan kombinasi ini. Bedanya, Sony mencoba mengadaptasikannya ke dalam ruang terbatas sebuah konsol yang harus tetap compact dan relatif senyap.

Yang membuat paten ini menarik adalah pengakuan eksplisit bahwa orientasi perangkat mempengaruhi performa termal, dan desain baru ini sengaja dibuat agnostik terhadap posisi. Dari gambar paten, terlihat beberapa konfigurasi heat pipe yang dirancang untuk memastikan aliran cairan tetap stabil di segala sudut. Ini mengatasi kelemahan paling mendasar dari pendekatan liquid metal PS5.

Untuk sesi gaming maraton, implikasinya lumayan besar. Kalau sistem ini benar dipakai di PS6, kamu bisa menaruh konsol sesuai estetika ruangan tanpa mikir dua kali. Lebih penting lagi, risiko degradasi performa karena overheating setelah bertahun-tahun pemakaian bisa ditekan. Konsol yang lebih dingin biasanya berarti umur komponen yang lebih panjang.

Paten bukan jaminan, tapi sinyalnya jelas

Ada dua catatan penting yang bikin saya tidak langsung menganggap ini sebagai konfirmasi fitur PS6. Pertama, tidak semua paten Sony berakhir di produk final. Perusahaan teknologi besar memang rutin mematenkan ide, banyak di antaranya cuma jadi dokumen yang tidak pernah menyentuh jalur produksi.

Kedua, dokumen paten ini masih menggunakan ilustrasi konsol berbentuk PS5. Itu agak janggal untuk paten yang katanya ditujukan untuk PS6. Bisa jadi ini untuk revisi PS5 lain yang tidak pernah dirilis, meskipun merilis konsol revisi di titik siklus hidup PS5 saat ini juga tidak terlalu masuk akal.

Tapi arah pengembangannya cukup jelas. Sony sadar bahwa pendekatan liquid metal punya kelemahan spesifik yang perlu diatasi di generasi berikutnya. Dengan PS6 yang diharapkan membawa lompatan performa besar seperti PS5 atas PS4, kebutuhan akan pendinginan yang lebih efisien hanya akan meningkat. Heat pipe dan heatsink menawarkan jalur yang lebih teruji dan tidak terlalu sensitif terhadap posisi.

Sony mengajukan paten ini pada Januari 2026, yang berarti mereka masih aktif mengembangkan dan menyempurnakan teknologi pendinginan untuk konsol berikutnya. Belum ada pernyataan resmi tentang kapan PS6 akan diumumkan, dan tidak ada informasi harga karena konsol ini memang belum dikonfirmasi keberadaannya oleh Sony. Tapi kalau paten ini berhasil jadi kenyataan, salah satu kekesalan paling umum pemilik PS5 akhirnya akan terselesaikan di generasi berikutnya. Saya sendiri penasaran apakah pendekatan ini akan membuat PS6 lebih senyap. Itu pertanyaan lain yang belum terjawab dari dokumen paten ini.


Gambar paten menunjukkan orientasi berbeda dari sistem pendingin PS6
Gambar paten menunjukkan orientasi berbeda dari sistem pendingin PS6. (Foto: Sony)



Skema paten pendingin PS6 dengan heat pipe dan heatsink
Skema paten pendingin PS6 dengan heat pipe dan heatsink. (Foto: Sony)


#Gaming#Sony#PS6#PlayStation 6#Paten#Sistem Pendingin#Hardware#Konsol
Senja Arunika
Senja Arunika – Founder

Founder bysenja.com

Lihat semua artikel →